إيداع الترانزستور هو عملية تصنيع الأشباه الموصلات التي تتضمن وضع طبقات رقيقة من المواد الموصلة والعازلة على سطح الشريحة الأساسية للترانزستور. يتم إجراء هذه العملية باستخدام تقنية الطلاء بالتبخير أو الترسيب الكيميائي البخاري، وتهدف إلى تشكيل الهيكل الداخلي للترانزستور وتحديد خصائصه الكهربائية. ويتم إيداع الترانزستور على مراحل متعددة من خلال استخدام مواد مختلفة وعوامل معالجة مختلفة، ويتم تحديد أداء الترانزستور النهائي من خلال هذه العمليات.
0
